کنترل محیطی: رطوبت محیط کار و ذخیره سازی توصیه شده است<40% RH (<30% in harsh environments), temperature 25℃±5℃. Avoid exceeding the material's Tg value (standard FR-4 approximately 130-140℃) to prevent substrate softening and failure.
جلوگیری از رطوبت و اکسیداسیون: سطوح مسی در معرض باید خشک نگه داشته شوند. برای ذخیره سازی طولانی مدت، آب بندی با خلاء یا افزودن ماده خشک کن توصیه می شود. در محیط‌های با رطوبت/نمک پاشش، باید یک پوشش هم‌نقل برای جداسازی رطوبت و گازهای خورنده اعمال شود.
روش تمیز کردن: پس از خاموش شدن، از اتانول بی آب یا یک پاک کننده PCB اختصاصی با یک برس نرم برای تمیز کردن گرد و غبار/کلوفون استفاده کنید. از شستشو با آب یا استفاده از حلال های اسیدی یا قلیایی قوی خودداری کنید. پس از تمیز کردن کاملا خشک کنید.
تمرکز بازرسی: به طور مرتب سطح تخته را از نظر کپک، سرگیجه، ترک، لایه لایه شدن و برآمدگی بررسی کنید. اندازه گیری مقاومت عایق گره های کلیدی؛ اگر قطره غیرعادی یافت شد، فوراً رطوبت یا نشت را بررسی کنید. اقدامات احتیاطی: مستقیماً از الکتریسیته استفاده نکنید یا روی تخته مرطوب{2}}در دمای بالا لحیم کاری انجام ندهید (برای از بین بردن رطوبت، ابتدا باید در دمای 125 درجه به مدت 4 تا 8 ساعت پخته شود). از خم شدن مکانیکی و خراشیدن لایه مقاوم لحیم با اجسام نوک تیز خودداری کنید.